Mohd. Salleh Ismail. (1993). Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices. University of California.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Mohd. Salleh Ismail. Technology and Application of Aligned Wafer Bonding for Three Dimensional Microstructures and Microdevices. Davis, Calif: University of California, 1993.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Mohd. Salleh Ismail. Technology and Application of Aligned Wafer Bonding for Three Dimensional Microstructures and Microdevices. University of California, 1993.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.