Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohd. Salleh Ismail |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
Davis, Calif:
University of California,
1993.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Keboleharapan pakej skala wafer (WSP) menggunakan teknologi pengendapan nikel tanpa elektrik rendaman emas (ENIG) metalurgi bonggol bawahan (UBM) /
بواسطة: Siti Hajar Abdullah
منشور في: (2007) -
Kesan penipisan wafer terhadap keutuhan mekanikal wafer silikon dan proses pemotongan /
بواسطة: Hoh, Huey Jiun
منشور في: (2006) -
Process integration issues of self-aligned titanium silicide technology (Ti-Salicide) in deep sub-micron CMOS devices fabrication /
بواسطة: Lim, Chong Wee
منشور في: (1998) -
The influence of a layer of oxide on electromigration performance of Al/Cu/Si metal lines /
بواسطة: Koh, David Khar Ann
منشور في: (1995) -
Studies of UV-irradiation effects on the recombination lifetime of silicon wafer /
بواسطة: Lee, Wah Pheng
منشور في: (1996)