Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Mohd. Salleh Ismail
التنسيق: أطروحة كتاب
اللغة:English
منشور في: Davis, Calif: University of California, 1993.
الموضوعات:
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة