Technology and application of aligned wafer bonding for three dimensional microstructures and microdevices /
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| 主要作者: | |
|---|---|
| 格式: | Thesis 圖書 |
| 語言: | English |
| 出版: |
Davis, Calif:
University of California,
1993.
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| 主題: | |
| 標簽: |
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