Pengoptimuman keadaan perlekatan dai dan perlekatan bebola termosonik terhadap prestasi pakej dai bertingkat 3D QFN /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohamad Firdaus Rosle |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | Malay |
منشور في: |
2010
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
بواسطة: Saidatul Azura Radzi
منشور في: (2011) -
First bonding parameter optimization in wire bonding process /
بواسطة: Syila Izawana Ismail -
Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
بواسطة: Mohd Firdaus Manap
منشور في: (2017) -
The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
بواسطة: Ghazali Omar
منشور في: (2005) -
Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
بواسطة: Teoh, Cheng Lock
منشور في: (2012)