Stuctural analysis of lead frame design of dual row quad flat no lead package (QFN) using ansys / Nur Atiqah Mohamad Maksom
This study presents the mechanical characteristics on the stress of the Dual Row Quad Flat No Lead (DR-QFN) of a 44 lead DR-QFN package on the staggered lead frame design and 48 lead DR- QFN package on the inline lead frame design. The steadystate structural analysis of DR-QFN package with different...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohamad Maksom, Nur Atiqah |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2012
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | https://ir.uitm.edu.my/id/eprint/102646/1/102646.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Warpage and stress analysis of molded strip and stacked die quad flat no-lead package /
بواسطة: Ng, Cheong Chiang
منشور في: (2005) -
Thermal analysis of a QFN package with different epoxy thickness and material using ANSYS / Mohd Syafiq Mohd Safie
بواسطة: Mohd Safie, Mohd Syafiq
منشور في: (2012) -
Kesan kombinasi arus elektrik dan daya lekatan bagi proses lekatan wayar termosonik pakej dai bertingkat 3D quad flat nolead (QFN) /
بواسطة: Saidatul Azura Radzi
منشور في: (2011) -
The analysis on functionality of composite solder oxidize copper lead frame interconnect in microelectronic packaging
بواسطة: Ahmad, Intan Fatihah
منشور في: (2022) -
An analysis on presentation pattern of searching towards halal food / Faiszatulnasro Mohd Maksom
بواسطة: Mohd Maksom, Faiszatulnasro
منشور في: (2005)