Kesavarma, S. (2022). Investigation of mechanical behavior and properties prediction modelling of copper-filled filament for 3d printing.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Kesavarma, Seluraju. Investigation of Mechanical Behavior and Properties Prediction Modelling of Copper-filled Filament for 3d Printing. 2022.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Kesavarma, Seluraju. Investigation of Mechanical Behavior and Properties Prediction Modelling of Copper-filled Filament for 3d Printing. 2022.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.