Development of Sn-Cu filled activated carbon composite solder via powder metallurgy technique.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Development of Sn-Cu Filled Activated Carbon Composite Solder via Powder Metallurgy Technique.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.