Effect Of Nanosecond Laser Dicing On Ultrathin Silicon Die With Copper Stabilization Layer
Die ultra-nipis memerlukan satu lapisan kuprum (Cu) penstabilan di belakangnya untuk menghalang ledingan dan retakan semasa proses pengimpalan die serta penyambungan dawai. Pemotongan wafer silikon (Si) dengan lapisan Cu di belakangnya sangat mencabar. Pemotongan dengan bilah secara mekanikal akan m...
Saved in:
| Main Author: | |
|---|---|
| Format: | Thesis |
| Language: | English |
| Published: |
2016
|
| Subjects: | |
| Online Access: | http://eprints.usm.my/32200/1/MICHAEL_RAJ_MARKS_24%28NN%29.pdf |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|