Optimal heat sink based on heat transfer model and particle swarm optimization method

The advancement of electronic technology has led to increase in heat dissipation especially in Central Processing Unit (CPU). This problem occurs when CPUsare scaled down to reduce size, to raise power density and performance of device. High heat dissipation can increase device temperature that will...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: Mohd. Hanafi, Mohd. Zainolarifin
التنسيق: أطروحة
اللغة:English
منشور في: 2015
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:http://eprints.utm.my/id/eprint/53849/1/MohdZainolarifinMFKE2015.pdf
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!