Heat transfer characterization of air circulation inside a system of stackable electronic devices
The purpose of this study is to investigate the ability of forced circulated air inside a system of stackable electronic devices in transferring heat generated from four identical Intel J1900 10W computer processor unit (CPU). Each CPU was isolated from each other by locating it inside four separate...
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Md. Ali, Muhammad Nasir |
---|---|
التنسيق: | أطروحة |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://eprints.utm.my/id/eprint/78864/1/MuhammadNasirMdMFKM2017.pdf |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Analysis of characteristic heat pipe as an efficient cooling heat transfer device
بواسطة: Alfan, Norman Hafizi
منشور في: (2013) -
Reducing indoor air contaminants inside a campus bus passenger compartment
بواسطة: Ahmad Shafie, Noor Emilia
منشور في: (2016) -
Experimental And Numerical Studies Of Transient Heat Transfer In Electronics Packaging
بواسطة: Ong, Kean Aik
منشور في: (2017) -
Heat transfer analysis in multi-configuration microchannel heat sink
بواسطة: Ghani, Ihsan Ali
منشور في: (2017) -
Numerical simulations on the effects of using ventilation fan on conditions of air inside a car passenger compartment
بواسطة: Sabri, Intan Sabariah
منشور في: (2014)