Siti Sofiyah Skh Ali. Wire sweep characteristics of multi-tier palladium-copper wire bonding on low quad flat package with low alpha green mold compound.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Siti Sofiyah Skh Ali. Wire Sweep Characteristics of Multi-tier Palladium-copper Wire Bonding on Low Quad Flat Package with Low Alpha Green Mold Compound.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Siti Sofiyah Skh Ali. Wire Sweep Characteristics of Multi-tier Palladium-copper Wire Bonding on Low Quad Flat Package with Low Alpha Green Mold Compound.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.