Analysis of selected lead-free solders by optical emission spectroscopy /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Yee, Chung Lee (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2014
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/4875 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Jannatun Adzura Adnan
منشور في: (2015) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
بواسطة: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014) -
Ultrasonic assisted reflow soldering of lead free solder joint /
بواسطة: Tan, Ai Ting
منشور في: (2017)