Ultrasonic assisted reflow soldering of lead free solder joint /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Tan, Ai Ting (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/7797/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of electromigration on the lead-free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Jannatun Adzura Adnan
منشور في: (2015) -
Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer /
بواسطة: Nashrah Hani Jamadon
منشور في: (2017) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Effects of molybdenum nanoparticles on the interface between lead-free solder and nickel substrate /
بواسطة: Mahdavifard, Mohammad Hossein
منشور في: (2013) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi