Nashrah Hani Jamadon. (2017). Mechanical and thermal aging behaviors of lead free solder joint with addition of porous copper interlayer.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Nashrah Hani Jamadon. Mechanical and Thermal Aging Behaviors of Lead Free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer. 2017.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Nashrah Hani Jamadon. Mechanical and Thermal Aging Behaviors of Lead Free Solder Joint with Addition of Porous Copper Interlayer. 2017.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.