Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Mohd Firdaus Manap (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/8479/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology /
بواسطة: Gurbinder Singh Gurmukh Singh
منشور في: (2021) -
Wearout reliability studies of bonding wires used in nano electronic device packaging
بواسطة: Gan, Chong Leong -
First bonding parameter optimization in wire bonding process /
بواسطة: Syila Izawana Ismail -
The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
بواسطة: Ghazali Omar
منشور في: (2005) -
A study of curing process optimisation for manufacturing of polyurethane enamelled copper wire /
بواسطة: Sim, Weng Kee
منشور في: (2009)