Kinetic growth of copper oxidation in semiconductor packaging /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Siti Rahmah Esa (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2017.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/9650/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
بواسطة: Suprammaniam, Sugumar
منشور في: (1997) -
Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
بواسطة: Shutesh Krishnan
منشور في: (2007) -
Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
بواسطة: Haque, Ashraful
منشور في: (2011) -
Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
بواسطة: Tan, Geok Leong
منشور في: (1993) -
A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
بواسطة: Wu, Jianhua
منشور في: (1996)