Effect of Zn additions on the electrochemical migration behaviour of SAC305 solder alloys /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | Loh, Hwei Ling (مؤلف) |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2019.
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/11498/ |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Microstructural characteristics and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solders with minor additions of Al and Zn /
بواسطة: Leong, Yee Mei
منشور في: (2020) - The development of Sn-Cu-Ni lead free composite solder influence by non-metallic reinforcement
-
Morphological and mechanical characterisation of BI-AG alloy as high temperature lead free solder
بواسطة: Nahavandi, Mahdi
منشور في: (2014) -
Solderability of Sn-Cu-based lead-free solder with low content of silver and indium /
بواسطة: Dharma, I Gusti Bagus Budi -
Evaluation of electrical properties, oxidation and corrosion behavior of Fe and Bi added Sn-0.7Cu lead-free solder alloy /
بواسطة: Jaffery, Syed Hassan Abbas
منشور في: (2017)
