Tolentino, E. N. (2020). Comparison of pressure-assist silver sintering to tin silver solder alloy as die attach material in high power semiconductor.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tolentino, Erik Nino. Comparison of Pressure-assist Silver Sintering to Tin Silver Solder Alloy as Die Attach Material in High Power Semiconductor. 2020.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tolentino, Erik Nino. Comparison of Pressure-assist Silver Sintering to Tin Silver Solder Alloy as Die Attach Material in High Power Semiconductor. 2020.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.