Microstructural characteristics and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solders with minor additions of Al and Zn /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2020.
|
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/12532/ |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| وصف مادي: | xvii, 142 leaves : illustrations (some colour) ; 30 cm Also issued in CD. |
|---|---|
| بيبلوغرافيا: | Bibliography: leaves 131-141. |