Gurbinder Singh Gurmukh Singh. (2021). Effect of heating on bonding characteristics for copper wire bond technology.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Gurbinder Singh Gurmukh Singh. Effect of Heating on Bonding Characteristics for Copper Wire Bond Technology. 2021.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Gurbinder Singh Gurmukh Singh. Effect of Heating on Bonding Characteristics for Copper Wire Bond Technology. 2021.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.