Comparison of performance of no-clean and water-soluble fluxes in fine-pitch flip-chip package /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wakeel, Saif (مؤلف) |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2021.
|
الموضوعات: | |
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/13581/ |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
بواسطة: Wee, Seng Kee
منشور في: (1996) - Fabrication of SAC107 and Sn-0.7Cu lead free composite solder reinforced with Si3N4 via powder metallurgy route
-
Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment /
بواسطة: Haque, Ashraful
منشور في: (2011) -
Development of Lead-Free Sn-0.7Cu-Si3N4 composite solders
بواسطة: Muhammad Hafiz, Zan @ Hazizi -
To obtain the optimum parameters for welding of copper and aluminum using friction welding technique / Mcdawson Dewk
بواسطة: Dewk, Mcdawson
منشور في: (2010)