Characterization of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints by microwave hybrid heating with silicon wafer susceptor /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
2022.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| وصف مادي: | xxiii, 175 leaves : colour illustrations ; 30 cm |
|---|---|
| بيبلوغرافيا: | Bibliography: leaves 161-173. |