Tan, G. L. (1993). Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tan, Geok Leong. Package Cracking Mechanism in Plastic Encapsulated Integrated Circuit Devices. 1993.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tan, Geok Leong. Package Cracking Mechanism in Plastic Encapsulated Integrated Circuit Devices. 1993.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.