Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
1996.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
| وصف المادة: | Microfiche. Kuala Lumpur : University of Malaya Library, 2000. 2 fiches : negative ; 11 x 15 cm. |
|---|---|
| وصف مادي: | iv, 144 leaves : ill., col. ; 30 cm. |
| بيبلوغرافيا: | Bibliography : leaves [128-129]. |