Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | Ghazali Omar |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
1996.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Statistical analysis of wire-bond pull strength and accelerated stress-testing study /
بواسطة: Liu, Hao
منشور في: (1997) -
3D visual inspection of IC bonding wires /
بواسطة: Han, Xiao
منشور في: (1997) -
Wearout reliability studies of bonding wires used in nano electronic device packaging
بواسطة: Gan, Chong Leong -
The effect of microstructural properties of bonding wires on performance of wirebond interconnect /
بواسطة: Ghazali Omar
منشور في: (2005) -
Determinant of bond market in Malaysia / Shamsul Arif Zulfikar Husni
بواسطة: Zulfikar Husni, Shamsul Arif
منشور في: (2022)
