An analysis of the epoxy molding compound industry /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | Chin, Neep Hing |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
1997.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
IC design industry in Singapore /
بواسطة: Maung, Myint Swe
منشور في: (1996) -
A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
بواسطة: Wu, Jianhua
منشور في: (1996) -
Foaming and curing an aqueous epoxy foam using microwave
بواسطة: Erny Raudhoh, Mohd Shafie -
Pull-out of aramid fibre from epoxy resin matrics /
بواسطة: Ishak Ahmad
منشور في: (1999) -
Use of wire mesh-epoxy composite for strengthening concrete beams /
بواسطة: Qeshta, Ismail M. I.
منشور في: (2014)
