Wu, J. (1996). A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Wu, Jianhua. A Study of Wire Sweep During Transfer Molding on Plastic IC Packaging. 1996.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Wu, Jianhua. A Study of Wire Sweep During Transfer Molding on Plastic IC Packaging. 1996.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.