توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Wu, J. (1996). A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Wu, Jianhua. A Study of Wire Sweep During Transfer Molding on Plastic IC Packaging. 1996.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Wu, Jianhua. A Study of Wire Sweep During Transfer Molding on Plastic IC Packaging. 1996.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.