A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Wu, Jianhua |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
1996.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
بواسطة: Shutesh Krishnan
منشور في: (2007) -
Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
بواسطة: Tan, Geok Leong
منشور في: (1993) -
Delamination propagation in plastic IC packages during solder reflow /
بواسطة: Ma, Yiyi
منشور في: (1999) -
Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
بواسطة: Suprammaniam, Sugumar
منشور في: (1997) -
Material characterization of soft solder die attaches for power ICs /
بواسطة: Wee, Seng Kee
منشور في: (1996)