Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Suprammaniam, Sugumar
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 1997.
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01208cam a2200289 a 4500
001 u414683
003 SIRSI
008 970729s1997 my t 00 1 eng m
035 |a ACD-6907 
040 |a UMM 
090 |a TK7874  |b Sup 
091 |a Microfiche 14922 
100 1 0 |a Suprammaniam, Sugumar 
245 1 0 |a Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /  |c by Sugumar Suprammaniam. 
260 0 |c 1997. 
300 |a vi, 121 leaves :  |b ill., (some col) ;  |c 30 cm. 
500 |a Microfiche. Kuala Lumpur : University of Malaya Library, 2000. 2 fiches : negative ; 11 x 15 cm. 
502 |a Dissertation (M.Tech. (Material Sc.)) -- Institut Pengajian Siswazah dan Penyelidikan, Universiti Malaya, 1997. 
504 |a Bibliography : leaves 116-121 
650 0 |a Microelectronic packaging.  |x Materials. 
650 0 |a Plastics in packaging. 
650 0 |a Thermoplastics. 
710 0 |a Universiti Malaya.  |b Institut Pengajian Siswazah dan Penyelidikan. 
948 |a 14/08/1997  |b 25/09/2003 
596 |a 1 
999 |a TK7874 SUP  |w LC  |c 1  |i A505607696  |l STACKS  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 21/8/1997 
999 |a TK7874 SUP  |w LC  |c 2  |i A505995651  |l B_KOM4  |m P01UTAMA  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 26/8/1997  |o .PUBLIC. BKOM 4 : 42612