Study of alternative packaging materials for semiconductor devices /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | Suprammaniam, Sugumar |
|---|---|
| التنسيق: | أطروحة كتاب |
| اللغة: | English |
| منشور في: |
1997.
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Package cracking mechanism in plastic encapsulated integrated circuit devices /
بواسطة: Tan, Geok Leong
منشور في: (1993) -
Development of non-post mold cure alternative for semiconductor packaging /
بواسطة: Tan, Sook Wai
منشور في: (1997) -
Design and materials for microelectronic package-improvement of interfacial adhesion in plastic packages /
بواسطة: Shutesh Krishnan
منشور في: (2007) -
A study of wire bonded Cu-A1 in microelectronics packaging /
بواسطة: Tan, Chee Wei
منشور في: (2002) -
A study of wire sweep during transfer molding on plastic IC packaging /
بواسطة: Wu, Jianhua
منشور في: (1996)
