مواد مشابهة
-
Automatic visual inspection of IC packages /
بواسطة: Zhou, Huiyang
منشور في: (1998) -
Automated visual inspection of printed circuit boards /
بواسطة: Ashbollah Abdul Aziz
منشور في: (1997) -
Reliability of wire bonding in micro electronic packaging /
بواسطة: Ghazali Omar
منشور في: (1996) -
Statistical analysis of wire-bond pull strength and accelerated stress-testing study /
بواسطة: Liu, Hao
منشور في: (1997) -
A study of the Au-Al wire bonding image using mixture distribution /
بواسطة: Liew, Kian Wah
منشور في: (2004)