Hygrothermally-induced delamination and cracking in plastic IC packages /

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書目詳細資料
主要作者: Lin, Tingyu
格式: Thesis 圖書
語言:English
出版: 1999.
主題:
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實物特徵
實物描述:xxv, 218 leaves : ill. ; 30 cm.
參考書目:Bibliography: leaves 204-218.