Liu, L. (1999). Thermal behavior of tantalum-based diffusion barriers in Cu/Si metallization.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Liu, Ling. Thermal Behavior of Tantalum-based Diffusion Barriers in Cu/Si Metallization. 1999.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Liu, Ling. Thermal Behavior of Tantalum-based Diffusion Barriers in Cu/Si Metallization. 1999.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.