Ng, W. C. (1999). Zincation pretreatment for electroless nickel underbump metallurgy in microelectronics packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Ng, Wei Chin. Zincation Pretreatment for Electroless Nickel Underbump Metallurgy in Microelectronics Packaging. 1999.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Ng, Wei Chin. Zincation Pretreatment for Electroless Nickel Underbump Metallurgy in Microelectronics Packaging. 1999.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.