Tengku Elisa Bustaman. (1999). Analysis of foreign matter materials related to the die attach process of semiconductor device packaging.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tengku Elisa Bustaman. Analysis of Foreign Matter Materials Related to the Die Attach Process of Semiconductor Device Packaging. 1999.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tengku Elisa Bustaman. Analysis of Foreign Matter Materials Related to the Die Attach Process of Semiconductor Device Packaging. 1999.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.