Electrodeposition of copper on polished copper electrode /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Ling, Jia Tsung |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2000.
|
الوصول للمادة أونلاين: | http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/3004 |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Electrodeposition of copper-lead alloys from a methanesulfonic acid electrolyte /
بواسطة: Balachandar Subramaniyan
منشور في: (2013) -
Electrodeposition of Copper Tin Selenide Films from Aqueous Solution
بواسطة: Chuah, Hang Ching
منشور في: (2003) -
Electrodeposition of nickel/copper multi-nanolayer by dual bath technique at ambient temperature
بواسطة: Abdullah, Sharifah Sakinah
منشور في: (2017) -
Mitigation of mercury in water using copper sulfide /
بواسطة: Au, Yoong Yow Loo
منشور في: (2014) -
Kinetic growth of copper oxidation in semiconductor packaging /
بواسطة: Siti Rahmah Esa
منشور في: (2017)