توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Xiong, Z. (2000). A numerical study of fracture in plastic IC packages.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Xiong, Zhengpeng. A Numerical Study of Fracture in Plastic IC Packages. 2000.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)

Xiong, Zhengpeng. A Numerical Study of Fracture in Plastic IC Packages. 2000.

تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.