Xiong, Z. (2000). A numerical study of fracture in plastic IC packages.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Xiong, Zhengpeng. A Numerical Study of Fracture in Plastic IC Packages. 2000.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Xiong, Zhengpeng. A Numerical Study of Fracture in Plastic IC Packages. 2000.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.