investigation of interfacial reactions between nickel substrates and solders /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Liew, Siao Li |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2002.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates
بواسطة: Idris, Siti Rabiatull Aisha
منشور في: (2012) -
Interfacial reactions between lead-free solders and electroless nickel
بواسطة: Mohd. Muzamir Mahat,
منشور في: (2009) -
Interfacial reactions between lead- free solders and electroless nickel/ immersion gold (ENIG) surface finish
بواسطة: Boo, Nan Shing
منشور في: (2010) -
Interfacial reactions between tin-silver-copper lead-free solders and nickel (P)/palladium/gold and nickel (B)/palladium/gold surface finishes
بواسطة: Osman, Saliza Azlina
منشور في: (2012) -
Interfacial reactions during soldering of Sn-Ag-Cu lead free solders on immersion silver and electroless nickel/ immersion gold surface finishes
بواسطة: Idris, Siti Rabiatull Aisha
منشور في: (2008)