Koh Sau Wee. (2002). A new methodology for modeling vapour pressure development during solder reflow in IC packages.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Koh Sau Wee. A New Methodology for Modeling Vapour Pressure Development During Solder Reflow in IC Packages. 2002.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Koh Sau Wee. A New Methodology for Modeling Vapour Pressure Development During Solder Reflow in IC Packages. 2002.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.