Modeling ductile failure and void growth using computational cells with vapour pressure /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Leo, Chin Khim |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2003.
|
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Void interaction during ductile fracture /
بواسطة: Tan, Joo Lett
منشور في: (1992) -
A new methodology for modeling vapour pressure development during solder reflow in IC packages /
بواسطة: Koh Sau Wee
منشور في: (2002) -
Ductile mode cutting of tungsten carbide /
بواسطة: Liu, Kui
منشور في: (2002) -
Analysis on the effect of supply voltage on the cost of operation of high pressure sodium vapour lamps used in Malaysian urban street lighting system /
بواسطة: Narendren Rengasamy
منشور في: (2010) -
Factor analysis on spur gear failure using computational simulation /
بواسطة: Emilia Norazmi
منشور في: (2021)