Wong, P. L. (2005). A reliability methodology for deep sub-micron interconnect metal liners.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Wong, Poh Ling. A Reliability Methodology for Deep Sub-micron Interconnect Metal Liners. 2005.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Wong, Poh Ling. A Reliability Methodology for Deep Sub-micron Interconnect Metal Liners. 2005.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.