Angellia, L. D. (2009). The effect of copper powder addition on spreading characteristics and mechanical behaviour of Sn-Ag-Cu solder.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Angellia, Lian Dewi. The Effect of Copper Powder Addition on Spreading Characteristics and Mechanical Behaviour of Sn-Ag-Cu Solder. 2009.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Angellia, Lian Dewi. The Effect of Copper Powder Addition on Spreading Characteristics and Mechanical Behaviour of Sn-Ag-Cu Solder. 2009.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.