The effects of annealing, temperature and humidity on tin whiskers formation /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Lee, Hua Xing |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2009.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Study on mold compound conversion from glob material for semiconductor ball grid array packaging /
بواسطة: Prakash Babu Balakrishnan
منشور في: (2012) -
Investigation of mechanical properties of paper-based packaging materials /
بواسطة: Masni-Azian Akiah
منشور في: (2011) -
Thermoelectric properties of novel microstructurally modified CoSb3 skutterudite materials by minor dopants of Mn, Hf, AI, Bi and Yb /
بواسطة: Yousef, Mohamed Hamid Elsheikh
منشور في: (2016) -
Time & temperature optimization for iron-boron pair (Fe-B) dissociation in silicon wafers by surface photovoltage (SPV) method /
بواسطة: Phang, Siew Wei
منشور في: (2006) -
Estimation of TE power generations from thermal oil heater and te material synthesis /
بواسطة: Barma, Milan Chandra
منشور في: (2016)