Effects of baking parameters on the structure and properties of leaded and lead free solders /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Vemal Raja Manikam |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2008.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Studies on intermetallics and physical properties of Sn-3.5Ag-1.0Cu lead free solder with Zn additive / Iziana Yahya
بواسطة: Yahya, Iziana
منشور في: (2016) -
Intermetallic and leaching study of (sn-8zn-3bi)-1ag lead-free solder / Nor Aishah Jasli
بواسطة: Jasli, Nor Aishah
منشور في: (2016) -
Effect of oxidation temperature on the thin film samarium (III) oxide growth on germanium substrate /
بواسطة: Tan, Gary
منشور في: (2018) -
Bismuth-antimony as an alternative material for high temperature lead-free solder
بواسطة: Muhamad Zam, Shahrul Fadzli
منشور في: (2012) - Study the effect of isothermal aging on Sn-Ag-Cu (SAC) lead-free solder added with silicon carbide (SiC)