Tay, S. L. (2011). Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Tay, See Leng. Effects of Nickel and Cobalt Nanoparticle Additions to Sn-Ag-Cu Solder. 2011.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Tay, See Leng. Effects of Nickel and Cobalt Nanoparticle Additions to Sn-Ag-Cu Solder. 2011.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.