Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Tay, See Leng
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 2011.
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01157cam a2200301 a 4500
001 u831181
003 SIRSI
005 201106131453
008 110613s2011 my a t 00 0 eng m
040 |a UMM  |u MJ 
090 |a TJ7  |b UM 2011 Tay 
097 |a TJ7  |b UM 2011 Tay 
100 1 |a Tay, See Leng 
245 1 0 |a Effects of nickel and cobalt nanoparticle additions to Sn-Ag-Cu solder /  |c Tay See Leng. 
260 |c 2011. 
300 |a xviii, 116 leaves :  |b ill.;  |c 30cm. 
502 |a Dissertation (M.Eng.Sc.) -- Jabatan Kejuruteraan Mekanik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya, 2011. 
504 |a Bibliography: leaves 103-114. 
650 0 |a Electronic packaging  |x Materials. 
650 0 |a Solder and soldering  |x Materials. 
650 0 |a Nanocomposites (Materials). 
650 0 |a Cobalt. 
650 0 |a Nickel. 
710 2 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Mekanik. 
900 |a NHS 
596 |a 1 7 
999 |a TJ7 UM 2011 TAY  |w LC  |c 1  |i A514716770  |d 30/4/2015  |e 30/4/2015  |f 19/7/2011  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |n 7  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 19/7/2011 
999 |a TJ7 UM 2011 TAY  |w LC  |c 1  |i A514908735  |d 13/2/2012  |f 13/2/2012  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t TESIS  |u 30/1/2012