The effect of copper particle addition into Sn-3.5Ag solder /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Aemi Nadia Ahmad Sauffi
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 2011.
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01161cam a2200289 a 4500
001 u840995
003 SIRSI
005 201110171159
008 111017s2011 my a t 000 0 eng m
040 |a UMM  |d UMJ 
090 |a TA7  |b UM 2011 Aemnas 
097 |a TA7  |b UM 2011 Aemnas 
100 0 |a Aemi Nadia Ahmad Sauffi. 
245 1 4 |a The effect of copper particle addition into Sn-3.5Ag solder /  |c Aemi Nadia binti Ahmad Sauffi. 
260 |c 2011. 
300 |a xvii, 100 leaves :  |b ill. ;  |c 30 cm. 
502 |a Dissertation (M.Eng.Sc.) -- Jabatan Kejuruteraan Mekanik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya, 2011. 
504 |a Bibliography: leaves 92-99. 
650 0 |a Lead-free electronics manufacturing processes. 
650 0 |a Nanotechnology. 
650 0 |a Copper  |x Metallurgy. 
650 0 |a Solder and soldering. 
710 2 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Mekanik. 
900 |a NHS 
596 |a 1 7 
999 |a TA7 UM 2011 AEMNAS  |w LC  |c 1  |i A514831687  |d 1/10/2014  |e 1/10/2014  |f 1/6/2012  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |n 3  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 31/5/2012 
999 |a TA7 UM 2011 AEMNAS  |w LC  |c 1  |i A514909347  |d 8/4/2014  |f 8/4/2014  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t TESIS  |u 3/4/2014