Optimization of gel dispensing process in pressure sensor assembly /
محفوظ في:
المؤلف الرئيسي: | Shukri Nizam Mohamed Radzi |
---|---|
التنسيق: | أطروحة كتاب |
اللغة: | English |
منشور في: |
2010.
|
الموضوعات: | |
الوسوم: |
إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة
-
Optimization and reliability of wirebond looping profile for broken neck failure /
بواسطة: Teoh, Cheng Lock
منشور في: (2012) -
Study of improvement in wire bonding process through critical parameters analysis /
بواسطة: Ong, Siew Kee
منشور في: (2011) -
First bonding parameter optimization in wire bonding process /
بواسطة: Syila Izawana Ismail -
Study of the effect of process variation on wire bond process of IC assembly /
بواسطة: Intan Mastura Saadon
منشور في: (2012) -
Effect of free air ball (FAB) formation on wire bond integrity in palladium coated copper (PdCu) wire /
بواسطة: Mohd Firdaus Manap
منشور في: (2017)