Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate /

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author: Chew, Chee Sean
Format: Thesis Book
Language:English
Published: 2011.
Subjects:
Online Access:http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/8014
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 01490cam a2200361 i 4500
001 u853973
003 SIRSI
005 201203301759
008 120330s2011 my a t 000 0 eng m
040 |a UMM  |d UMJ  |d AUM  |e rda 
090 |a TJ7  |b UM 2011 Che 
097 |a TJ7  |b UM 2011 Che 
100 1 |a Chew, Chee Sean. 
245 1 0 |a Performance of Ni-W alloys as barrier film between lead free solder and copper substrate /  |c Chew Chee Sean. 
264 1 |c 2011. 
264 4 |c  2011. 
300 |a xv, 91 [2] leaves :  |b ill. ;  |c 30 cm. 
336 |a text  |2 rdacontent 
337 |a unmediated  |2 rdamedia 
338 |a volume  |2 rdacarrier 
502 |a Dissertation (M.Eng.Sc.) -- Jabatan Kejuruteraan Mekanik, Fakulti Kejuruteraan, Universiti Malaya, 2011. 
504 |a Bibliography: leaves 77-84. 
650 0 |a Solder and soldering. 
650 0 |a Lead-free electronics manufacturing processes. 
650 0 |a Microscopy. 
650 0 |a Copper. 
710 2 |a Universiti Malaya.  |b Jabatan Kejuruteraan Mekanik. 
856 4 1 |u http://studentsrepo.um.edu.my/id/eprint/8014 
900 |a NHS 
596 |a 1 7 25 
999 |a TJ7 UM 2011 CHE  |w LC  |c 1  |i A515046461  |d 30/4/2015  |e 30/4/2015  |f 31/10/2012  |g 1  |l STACKS  |m P01UTAMA  |n 1  |r Y  |s Y  |t TESIS  |u 30/10/2012 
999 |a TJ7 UM 2011 CHE  |w LC  |c 1  |i A515013049  |d 28/4/2014  |f 28/4/2014  |g 1  |l STACKS  |m P07JURUTER  |r N  |s Y  |t TESIS  |u 21/4/2014 
999 |a TJ7 UM 2011 CHE  |w LC  |c 1  |i A515013066  |d 28/4/2014  |f 28/4/2014  |g 1  |l STACKS  |m P25UMARCHI  |r N  |s Y  |t CD  |u 28/4/2014  |1 STEM  |o .STAFF. MST-CD636