Haque, A. (2011). Development of high-temperature lead-free solder for semiconductor chip attachment.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Haque, Ashraful. Development of High-temperature Lead-free Solder for Semiconductor Chip Attachment. 2011.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الطبعة الثامنة)Haque, Ashraful. Development of High-temperature Lead-free Solder for Semiconductor Chip Attachment. 2011.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.